
DG300
半導体デバイス局所研磨機
試料の一部をくぼみ状に研磨するディンプル加工により、半導体デバイスの層間露出を支援します。
- 顕微鏡一体型で加工状態をその場で調整・確認
- 回転する試料台とホイールによる局所研磨
- 半導体故障解析や材料研究の試料前処理
Partner Product / Failure Analysis Tools
半導体デバイスの故障解析・不具合解析に使用する研磨・エッチング前処理装置をご提案します。
Partner
Failure Analysis Tools & Precision Equipment
株式会社三友製作所(SUNYOU)は、茨城県常陸太田市に本社を置くモノづくり企業です。半導体故障解析用の研磨装置やプラズマエッチング装置などを開発・製造し、設計から機械加工、組立まで一貫した製造体制を持っています。
ATEサービス株式会社では、三友製作所の半導体故障解析用製品について、製品の紹介・選定・導入に関するご相談を承ります。最新の製品情報については三友製作所の公式サイトをご確認ください。
Polishing
機械加工によるパッケージ開封・研磨と、局所的な層間露出に対応します。

DG300
試料の一部をくぼみ状に研磨するディンプル加工により、半導体デバイスの層間露出を支援します。

AP-1000
半導体デバイスのパッケージ開封から、開封後の切削・研磨まで対応する装置です。
Plasma Etching
局所加工・試料前処理から、ミニマルファブ向けエッチングまで対応します。

TP-50B
吸引プラズマを用い、故障解析用試料の配線露出から表面改質・クリーニングまで幅広く対応します。

Minimal Fab
ハーフインチウエハを用いるミニマルファブ向けに、マイクロプラズマ技術を搭載した汎用エッチャーです。
Contact
加工したい材料、試料サイズ、開封・研磨・エッチングの目的などをお知らせください。ATEサービスが製品選定・導入のご相談を承ります。詳細仕様、加工事例、カタログは各製品のメーカー公式ページでご確認いただけます。
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