• ＰＣＢ開発とテスティングにおけるノウハウを集約、ハイエンド・デバイス用の高性能テストボードを提供します。
• 次世代実装テクノロジ “Super Connect”を視野に入れたテスト・ソリューションとして、貴社のデバイス・ビジネス戦略に貢献します。

対象テスタ

• Advantest 社
  • T66xx ファミリー
  • T2000
  • V93000
  • CX1000
  • EVA
  • T33xx
• Teradyne社
  • ETS800
  • UltraFLEX
  • microFLEX
  • J750/J973/Catalyst
• Ando AL7275
• LTX Fusion
• Schlumberger ITS9000 ファミリー
• その他各社　※お問合せください

主な仕様と特長

• 高速 ＝　3dB帯域幅 ～5ＧＨｚ, 特性インピーダンス・コントロール±5%
• ファインピッチ＝　～0.5mmスペース エリアアレイ・パッケージに対応
• 多ピン対応＝　超多層でシグナル・ルーティングをカバー　～40層

高度な設計技術

高速デジタル伝送系 広帯域／微少アナログ対応レイアウト

先端ＰＣＢプロセス

低誘電率／低損失材のミックスド・レイヤ構造 アスペクト比　20 ：１、　各種特殊ビア

豊富なアプリケーション経験

テスト仕様／手法に応じたボード・システム提案 各種ハイ・パフォーマンス・テストソケット対応

テスト・ソリューションの例

各種SOC、高速ロジック、高バンド幅メモリ、ミックスド・シグナル・デバイスなどの評価・検証／ファイナル・テスト ----- MPU, DSP, Graphics, Telecom, LVDS, DRDRAM, DDR-SDRAM　… etc.