サービスの概要
近年、プロセスの微細化、設計ツールの発達・自動化により、高性能・多機能なシステムLSIが数多く開発される様になりました。それと同時に、システムLSIのテスト開発・評価業務には、幅広い知識と高い技術力が要求される様になりました。また対応するテストシステム、関連装置、治具等の高価格化、テスト開発の長期化等によるテストコストの増大が、顕著化しています。 弊社では、この様な状況において、システムLSIのテストに関する総合的なサービス
サービスの内容
- テスティング・コンサルタント及びテスト技術トレーニング お客様のご要求にあったデバイス評価からパッケージング及びテストを一貫してコーディネイトさせて頂きます。
- テストプログラム開発、デバイス評価及びDFTテスト(Scan/BIST/IDDQ) お客様の設計段階からテスト手法を考え、量産テストまでの最適なテストプログラム開発をお約束致します。
- デバイス故障解析・回路修正サービス デバイス内部の故障箇所を特定し物理解析を行います。また、お客様の指示により、配線切断、接続も行います。
- ベンチ評価ボード製作/LSIテスト治具製作/LSIテストボード製作作業
- テスト・データ処理等のソフトウェア開発・運用 * 伝送路解析(SI)・グランドバウンズ(PI)のシミュレーション・サービス
サービスの概要
近年、プロセスの微細化、設計ツールの発達・自動化により、高性能・多機能なシステムLSIが数多く開発される様になりました。それと同時に、システムLSIのテスト開発・評価業務には、幅広い知識と高い技術力が要求される様になりました。また対応するテストシステム、関連装置、治具等の高価格化、テスト開発の長期化等によるテストコストの増大が、顕著化しています。 弊社では、この様な状況において、システムLSIのテストに関する総合的なサービスにより、タイムリーかつリーズナブルなテスト環境・ソリューションをご提案・ご提供出来ればと考えています。
対象テストシステム
Advantest | T33xx Series, T66xx/T65xx Series, T2000 Series |
Agilent | 83000/93000 Series, 94000/949x Series |
旧Ando | DIC8000/9000 Series, AL727x Series (LTX) |
Credence | ASL Series, Diamond |
Teradyne | J9xx Series, J750/Flex, A500 Series, Catalyst |
TESEDA | V520 |
Yokogawa | TS6000 Series |
デバイス故障解析サービス
故障解析に求められる事は、解析TATが短い事、原因が解明できる事です。 解析準備ポイント 解析時にデバイスの故障が再現し、観測できる様にするため、テスタと解析装置を直接接続し解析が可能です。 時間短縮のためにCADデータの準備を行うために、強力なナビゲーション機能を活用し、効率的に解析が可能です。 サービス項目 目的別に解析(試作品解析/戻入品解析/歩留まり解析) DC不良、ファンクション不良の現象分析 ウェハ/パッケージ共に解析可能 パッケージ開封、ソケット開口等の準備作業も実施
FIB利用による回路修正サービス
- パッケージ開封/ポリミド剥離の加工前作業を実施
- 90nmプロセス、多層、Al/Cu配線での加工実績あり
- 8層製品の下から2層目の加工実績あり
- ウェハ(6-8インチ)
- パッケージ(CSP, PFBGA, TBGA, QFP等)
- 裏面FIB加工も可能(Si側から加工を実施)