JF Microtechnologyでは,IC/LSIプロダクションにおけるOEE(設備総合効率)を重視した,各種リード/リードレスパッケージ対応のテストソケットをラインアップしています。

独自のコンタクトピンとハウジング構造を採用,大電流/ケルビンテストや高周波アナログテストなど,評価から量産まで幅広くカバーしています。

Zigma

    – 微小ワイプ
– 広帯域 ~40GHz

Alpha

    – ケルビン測定
– 大電流

Gamma

    – ケルビン測定
– 精密温度コントロール

Eta.5

    – 小型パッケージ
– 高周波測定